شینه ارتینگ مسی

ابعاد BusBar Backplane در محدوده تحمل ± 0.05 میلی متر است، تحمل قطر سوراخ پیچ ± 0.02 میلی متر، و تحمل فاصله سوراخ ها ± 0.03 میلی متر است که با الزامات نصب دقیق سازگار است. لبه‌های برش لیزری بدون سوراخ-با زبری سطح Ra کمتر یا مساوی 0.8μm هستند که مقاومت تماس را کاهش می‌دهد. گوشه‌های گرد در خم‌ها (بزرگ‌تر یا مساوی 0.5 میلی‌متر) یک مقطع صاف- را تضمین می‌کند، از آسیب‌های ساختاری و تماس ضعیف جلوگیری می‌کند، و رسانایی زمین پایدار را تضمین می‌کند.

نواحی جوش داده شده صاف و بدون نقص- هستند. جوش ها صیقل داده می شوند و با اقدامات ضد خوردگی ثانویه{{1} درمان می شوند تا نقاط ضعف در حفاظت در برابر خوردگی را از بین ببرند. لایه محافظ آبکاری شده/پاشیده شده یکنواخت، متراکم و دارای چسبندگی قوی است. پیش تصفیه مواد خام کامل است. برش های ماشینکاری غیرفعال می شوند. قالب‌گیری یک تکه بدون درز، مقاومت در برابر ارتعاش و خمش را فراهم می‌کند، که برای شرایط پیچیده زمین برای اتصال مسی Tmgb Busbar Grounding مناسب است.

در محیط های بیرونی / بسیار خورنده، انتهای محصول با رزین اپوکسی مهر و موم می شود و ضخامت لایه محافظ مطابق با استانداردها (آبکاری قلع بزرگتر یا مساوی 0.02 میلی متر و غیره) و مطابق با استانداردهای صنعت است. لایه محافظ صاف و مقاوم در برابر خراش است و از بست های فولادی ضد زنگ برای محافظت همزمان در برابر خوردگی استفاده می شود تا اطمینان حاصل شود که حفاظت در برابر خوردگی شینه اتصال عمودی مسی ثابت است و از زنگ زدگی، شل شدن و افزایش مقاومت تماس جلوگیری می کند.